TSMC, yıl sonuna kadar hacimli 2nm üretimine ulaşabilir

Dünyanın en büyük yarı iletken üreticilerinden TSMC, 2nm N2 çip üretiminde önemli bir eşiği geride bırakıyor. Şirketin deneme üretimi sürecinde yüzde 60 verimlilik oranına ulaştığı bildiriliyor. Bu da tam ölçekli seri üretime geçişin artık çok yakın olduğu anlamına geliyor. Sektör kaynaklarına göre, TSMC’nin 2025 sonuna kadar aylık 80.000 wafer (yonga plakası) üretim kapasitesine ulaşması ihtimal dahilinde.

TSMC, 2nm’de gaza basıyor

Tayvan merkezli dev üreticinin Baoshan ve Kaohsiung’da bulunan tesisleri, 2nm çiplerin seri üretimi için kritik öneme sahip. Başlangıçta her iki tesis için belirlenen deneme üretim hedefi 5.000 wafer olarak açıklanmıştı. Ancak Economic Daily News’in aktardığına göre mevcut ilerleme göz önüne alındığında TSMC, yıl sonuna kadar aylık 50.000 wafer üretimine ulaşabilir. Sektör kaynaklarına göre TSMC tarafında işler yolunda giderse bu kapasitenin 80.000 seviyesine çıkması da mümkün.

Bununla birlikte 2nm çip teknolojisine yönelik talebin 3nm’ye kıyasla çok daha yüksek olduğu belirtiliyor. Bu da TSMC’nin üretim kapasitesini hızla artırmasının nedenlerinden biri. Şirketin bu alandaki en büyük rakibi Samsung ise Exynos 2600’ün deneme üretiminde yüzde 30 verimlilik oranına ulaşabildi. Bu durum, TSMC’nin sektördeki liderliğini pekiştirdiğini gösteriyor. Diğer yandan Intel ise 18A (1.8nm) sürecinin “hazır” olduğunu duyurmuştu. Ancak son gelen bilgiler verim konusunda sıkıntıların olduğuna işaret ediyor. TSMC ise henüz resmi olarak üretim kapasitesiyle ilgili net bir açıklama yapmış değil. Şirket, yalnızca üretim sürecinin planlandığı gibi ilerlediğini belirtiyor.